半导体解决方案
AI 赋能晶圆厂、代工厂与供应链
用数据驱动的良率、能耗与韧性打造下一代半导体企业
Semiconductor
机遇
从数据到结果——构建可落地的半导体 AI
预测洞察
提前数小时发现缺陷征兆，防止良率损失；预测每批晶圆能耗峰值与碳排暴露；在投片前识别上游物料风险
运营卓越
CMP、CZ、刻蚀、沉积等工艺自我优化；打通晶圆厂、子工厂与 OSAT 的闭环排程；零人工干预的物理感知 AI‑SPC
多模态融合
SEM 图像 + 射频谱 + 传感器时序一次建模；整合 MES、FDC、ESG、ERP 信号，端到端可视
赋能
AI 如何重塑半导体核心场景
覆盖预测性维护、质量控制、排程优化与先进工艺控制。
Use Cases
智能预测性维护
设备级故障预测误报率 <2%；石英件、泵、射频电源剩余寿命（RUL）评估；自动将维护窗口嵌入产线队列，零影响
精准质量与缺陷控制
实时 AI 审阅 e‑beam/SEM 图像，拦截致命缺陷；按缺陷密度趋势自动微调配方；自动生成车规级节点合规报告
生产计划与排程优化
多智能体 RL 统筹 WIP、掩膜、电价与碳目标；秒级跨厂、跨 OSAT 动态派工；新品爬坡或机台宕机的 what‑if 仿真
先进工艺控制（APC++）
物理‑ML 混合模型预测 CD、套刻、电参数；对扫描仪、刻蚀机、CMP 设备闭环反馈；边缘部署，确定性时延 <50 ms
价值
我们的独特优势
告别通用，拥抱定制
融合您的专属晶圆数据、机台日志与配方，打造只属于您节点与几何结构的 AI。
释放私有数据价值
本地或联邦训练，确保 IP 不外泄；模型学习真实工艺指纹，决策与真实良率历史对齐。
领先的合成数据能力
当数据不足或极端场景稀缺，我们生成高保真合成 SEM 缺陷、射频谱与热图，物理正确且保密。
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业务价值
提升良率与机台利用率；降低运营成本与非计划停机；提高产品质量与准时交付率；增强供应链柔性与韧性；加速节点爬坡与先进封装导入；从洁净室到董事会的数据驱动决策
您的专属 AI
让晶圆厂级增长，今天就能看见